封裝技術(shù)區(qū)別傳統(tǒng)的LED顯示屏用的是SMD封裝，這種封裝技術(shù)指的是把紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片通過(guò)支架進(jìn)行固定，內(nèi)部加入環(huán)氧樹(shù)脂并通過(guò)金線或者銅線連接，通過(guò)錫膏固定在PCB板上，并進(jìn)行回流焊接，使LED燈珠均勻排列在PCB板上，達(dá)到顯示的效果，這種技術(shù)流程比較多，而且工藝繁復(fù)，同時(shí)由于需要一定的操作空間，所以LED點(diǎn)間距無(wú)法實(shí)現(xiàn)更小，最小只能做到P1.2左右。
而封裝簡(jiǎn)化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個(gè)流程更加簡(jiǎn)單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時(shí)點(diǎn)間距也可以做到更小。
點(diǎn)間距區(qū)別普通的SMD封裝的LED顯示屏愛(ài)到封裝技術(shù)的限制，它的點(diǎn)間距通常以P1.2以上為主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小間距的產(chǎn)品受到焊接技術(shù)的影響，會(huì)有燈珠的脫落等現(xiàn)象，它的發(fā)展限制主要是無(wú)法實(shí)現(xiàn)1.0以下的點(diǎn)間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無(wú)法繼續(xù)提高。
而封裝的顯示屏可以做到更小的點(diǎn)間距，比如我公司維康國(guó)際提供的P1.2、P0.9、P0.6三款產(chǎn)品都是使用封裝，而且技術(shù)成熟，基本上無(wú)掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫(huà)面的清晰度更高。
穩(wěn)定性區(qū)別傳統(tǒng)的LED顯示屏在生產(chǎn)與運(yùn)輸、安裝中，由于燈珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安裝中被其它東西碰撞就會(huì)產(chǎn)生燈珠脫落，導(dǎo)致某一個(gè)像素點(diǎn)不亮。而封裝的顯示屏防護(hù)性能更好，在安裝與使用過(guò)程中不會(huì)造成燈珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，穩(wěn)定性大大提高。
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